青岛
应届毕业生
学历不限
2025-03-22 01:20:52
74人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位内容：
1. 负责封装设计规范的制定，对芯片封装方案进行分析和评估。
2. 根据客户需求，参与芯片封装方案研究、确认和方案设计。
3. 协调工艺人员制定工艺流程并进行指导，协助解决生产中的问题。
4. 参与新技术的开发和验证工作。
任职要求：
1. 负责封装设计规范的制定，对芯片封装方案进行分析和评估。
2. 根据客户需求，参与芯片封装方案研究、确认和方案设计。
3. 协调工艺人员制定工艺流程并进行指导，协助解决生产中的问题。
4. 参与新技术的开发和验证工作。
任职要求：
1. 本科级以上学历
2.半导体封装工程或SD (Stealth dicing) 5 年以上相关工作经验
3.具备新产品NPI开发与导入量产工程等相关经验
4.样品BOM /BUILD PLAN 规划与执行
5.熟悉产品封装制程及验收规格制定
6.封装良率改善计划与执行
7.新产品开发成本评估
8.具备开发与评估新外包厂商之经验与能力
注：联系我时，请说是在山东人才网上看到的。
工作地点
地址：青岛黄岛区青岛新核芯科技有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
逄金庸HR
青岛新核芯科技有限公司
-
电子·微电子
-
200-499人
-
中外合资（合资·合作）
-
国老山路2127号
